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nb-iot芯片厂商的发展困境

时间: 2018-11-16 15:24:37 关键词: nb-iot


   nb-iot

  2013年初,华为与相关业内厂商、运营商展开窄带蜂窝物联网发展,并起名为LTE-M(LTE for Machine to Machine)。当时,在LTE-M的技术方案选择上,主要有两种思路:一种是基于现有GSM演进思路;另一种是华为提出的新空口思路,当时名称为NB-M2M。2015年9月,3GPP在RAN全会达成一致,NB-CIoT和NB-LTE两个技术方案进行融合形成了NB-IoT WID。NB-CIoT演进到了NB-IoT(Narrow Band IoT),确立NB-IoT为窄带蜂窝物联网的唯一标准。

  NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低,而实现这两个目标的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心技术难点所在,它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。当前华为海思、高通、英特尔、联发科、中兴微电子、大唐、展讯等厂商已有NB-IoT芯片的研发计划和实施步骤,其中,华为是目前NB-IoT芯片领域最主要的推动者之一,同其他竞争者相比,华为不论是技术还是上都处于领先地位,其芯片出货量同NB-IoT发展进度关系密切。华为NB-IoT芯片Boudica 120从7月开始月出货量预计超过100万是重要的临界点,后续的模组成本将快速下降,经过一年左右芯片出货量达到千万以上时NB-IoT价格将小于30元,可以同2G的物联网模块直接竞争,NB-IoT的经济性需求开始出现。

  9月13日,备受瞩目的中国联通300万片NB-IoT模组招标结果出炉,中标企业大多最终以低于30元/片价格入选。从NB-IoT问世起,“低成本”就成为一个典型的标签,而这个低成本最多的解释就是模组成本低于5美元,因为业界不少人认为5美元是一个分水岭,当NB-IoT模组达到低于5美元的水平时,NB-IoT将迎来爆发式增长。

  nb-iot的芯片与模组化发展道路,要根据中国市场来研讨。中国市场这个十分强调“高性价比”的大环境下,如何去把NB-IoT芯片和模组的成本做到极致,是令当下各大芯片和模组厂商们倍感头疼的问题。有分析指出,NB-IoT芯片1美元、模组趋向5美元,才能使得商用门槛进一步降低,目前的价格显然还太偏高,虽然各大运营商火力十足地投入NB-IoT阵营,但却各自为政,支持不同的频段,不仅在中间的网络层造成了数据互通的阻碍,而且因为频段各异,对于下游的芯片、模组产业来说,因多频段支持的需要也必须增加额外的功能模块开发成本。

 


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